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[综合资讯] 荣耀CEO赵明确认Magic3系列搭载高通骁龙888Plus

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发表于 2021-7-20 22:19:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
7月21日消息，近日，在一次荣耀与高通的科技对话节目中，荣耀CEO赵明与高通总裁安蒙共同宣布：荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一，并将于8月12日全球发布。



此外，赵明还表示，荣耀对于高通骁龙888Plus非常有信心，其将完美适配到荣耀Magic3系列之上。荣耀将持续发力底层技术，凭借功耗、续航、影像、通讯等方面的顶级创新能力，以及独家优化能力，全面释放高通骁888Plus的性能。荣耀Magic 3系列将会是体验更好的高通骁龙888Plus机型，并将以此为开端，在全球打响高端化战役。

根据赵明透露，荣耀Magic
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